光纤传输激光焊接机是将高能激光束耦合进入光纤，远距离传输后，通过准直镜准直为平行光，再聚焦于工件上实施焊接的一种激光焊接设备。对焊接难以接近的部位，施行柔性传输非接触焊接，具有更大的灵活性。光纤传输激光焊接机激光束可实现时间和能量上的分光，能进行多光束同时加工，为更精密的焊接提供查看详情>
光纤传输激光焊接机是将高能激光束耦合进入光纤，远距离传输后，通过准直镜准直为平行光，再聚焦于工件上实施焊接的一种激光焊接设备。对焊接难以接近的部位，施行柔性传输非接触焊接，具有更大的灵活性。光纤传输激光焊接机激光束可实现时间和能量上的分光，能进行多光束同时加工，为更精密的焊接提供查看详情
今年以来，天津凯普林光电科技有限公司（以下简称“凯普林”）实现荣誉大丰收：凯普林在激光行业10多个重要荣誉评选中均有斩获，并成功摘得红光奖、金耀奖等多个重磅奖项；入围天津市民营经济社会责任百强榜；凯普林闪电系列光纤激光器成功入选由中国光学工程学会评选的“光纤激光五年优秀成果”
激光焊接技术尤其远程激光焊接技术由于其可实现高质量的焊缝，具有高强度以及良好的结构刚度、较小的热影响区、基本上没有部件变形等优点，并且焊缝的再现性高（过程高精确性、安全且快速）等独特优势，已成为汽车零部件制造的标准工艺。
近期，富士通（Fujitsu）和KDDI研究公司成功开发了一种使用安装光纤的大容量多波段波长复用传输技术。
11月28日，上海柏楚电子科技股份有限公司（以下简称柏楚电子）与安徽鸿路钢结构（集团）股份有限公司（以下简称鸿路钢构）在合肥鸿路大厦签署战略合作协议。据悉，鸿路钢构信息技术部总监沈志远、柏楚电子焊接业
近日，BLM集团推出了用于管材和金属型材的新型LT12光纤激光切割系统。该系统能够切割直径为25-305毫米的管材，这是该公司以前的机器设备产品组合中未包含的光纤激光切割加工范围。
11月28日，由湖北省光学学会、《激光之家》联合山东省激光装备创新创业共同体等相关单位共同举办的“2023中国激光星锐企业峰会暨先进激光加工技术高峰论坛”暨“中国激光星锐奖颁奖典礼”在武汉光谷隆重召开
研究人员证明，他们能够借助一种新型多模光纤，将光纤激光器的功率提高3－9倍，但不会降低光束质量，从而能够聚焦于远处的目标。
自1960年激光问世以来，激光器的应用遍布各行各业。其中，超短超强脉冲在工业加工、量子材料和强场物理等领域发挥着独特的作用。在各类激光器中，激光放大级通常用于实现高能量输出。为客服固体单通放大增益低（通常小于1 dB）的不足，再生放大（或多通放大）技术随之兴起
近年来，随着新能源汽车的发展，脉冲光纤激光器和连续光纤激光器均被开发应用在动力电池制造中。本次维科邀深圳市杰普特光电股份有限公司首席技术官王鹿鹿博士，分享光纤激光技术和其在动力电池领域中的应用情况
Microsoft Ignite全球技术大会上，微软公司CEO萨蒂亚·纳德（Satya Nadella）重点介绍了光纤领域的一项令人兴奋的创新进展——新一代空心光纤技术。
光纤激光切割机具有集光率高，能得到更小的聚焦光斑，切割线条更精细，加工质量更好等性能。光纤激光切割机的核心部分就是振荡器，振荡器结合LBC技术，这是一种动态光束形状控制，通过高速振荡光纤激光器的低阶焦
近期，瑞士百超（Bystronic）宣布推出新型ByCut Star 3015高功率高速光纤激光切割系统。
近日，深圳公大激光有限公司（以下简称“公大激光”）发生工商变更，新增北京小米智造股权互助基金合伙企业（有限合伙）、苏州纪源皓月创业投资合伙企业（有限合伙）、凌云光技术股份有限公司等为股东，同时公司注册资本由约521．31万人民币增至约617．48万人民币
导语光纤激光是近年来国内外激光技术领域的前沿和热点方向，在工业、医疗、科学研究等领域有广泛的应用需求。为加强学术交流、促进行业发展，中国光学工程学会联合国内光纤激光领域相关优势单位，共同组织“国际先进
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光单元技术实验室研究团队采用改进的化学气相沉积技术（MCVD）结合液相掺杂工艺制备出了高浓度掺镱石英光纤，并利用该光纤搭建了超短腔光纤激光器，分别实现了1微米波段的单频、高重频锁模激光输出
近日，松下推出了最新的激光打标技术产品——LP-ZV系列，该系列新产品可提供高精度、高效率的激光打标。
同步泵浦光参量振荡器（SPOPO）能够将近红外脉冲转换到中红外波段，以满足光谱分析、医学治疗等领域对中红外超短脉冲的需求。因为SPOPO要实现泵浦光和谐振的信号光之间的时间同步，所以当泵浦光为高能量的低重复频率脉冲时，谐振腔的长度要足够长
印度光学和数字解决方案公司STL宣布，它已经开发出世界上最纤薄的电信光纤——直径仅有160微米。
近几年，国产光纤激光器进步很明显，形成了高功率、高亮度、高集成等技术路线，在材料加工应用领域不断发掘新的市场机会，成为产业高质量发展的重要推动牵引力。另一方面，随着非金属材料在新能源、生物医疗、新型显示等新兴起的产业应用愈发广泛，激光加工替代传统工艺也成为行业发展的重要方向
众所周知航空航天类产品对空间的要求非常苛刻，与许多行业一样，航空航天产品电子化的趋势也是未来的发展趋势，这样就要求电子化产品的设计需要在越来越小的空间里进行，同时电子化产品上的焊点密度也慢慢变得高。另外
但不容忽视的是，我国医用激光光纤行业起步较晚，目前仍处于发展阶段，技术优势和附加值不高，高端市场份额偏低 医用激光光纤是与激光设备配套使用的激光传输产品，其传输激光器产生的能量，用于疾病检查、诊断和治疗，产品通常由光纤、激光器连接接口和手持部分组成
作为制造业中不可或缺的关键工艺，焊接技术被广泛应用于航天航空、船舶、轨道交通等领域。激光手持焊机因上手快、焊接质量高、灵活性高等诸多优势，为用户带来了前所未有的焊接体验，市场年复合增长率超过100％。
根据市场调研分析Congic Business Intelligence最近的一份报告，2023－2030年全球医用激光光纤市场预计将以6．9％的复合年增长率显著增长。这一增长归因于全球微创手术的日益普及。
近年来，随着新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，国内制造业转型升级的步履随之加快。激光作为21世纪“最快的刀”“最准的尺”“最亮的光”，是当前制造业升级的重要驱动力。随着国产品牌的崛起，从激光光源到整机
锡焊是一种加热熔化锡材焊料的焊接工艺，主要起到表面连接被焊接件的作用。其熔点为232℃。而不锈钢的熔点则要高得多，一般在1400℃以上。这意味着在高温下，锡和不锈钢会存在显著的温度差异。这也是市面上大多数型号的不锈钢都是不能锡焊的原因，激光锡焊也同样焊不了
10月18日，「焊」为观止 行业新品类暨邦德激光自冷却手持激光焊接机全球发布会在济南融创国际会议中心举行。自冷却手持激光焊接机以“全天候、自冷却、连续出光”的全新理念，重新定义手持焊。多位行业人士参加了本次发布会并发表致辞
高功率光学频率梳在非线性精密光谱学、极紫外光学频率梳产生、核原子钟研究等方面起着十分重要的作用，光纤飞秒激光器由于结构简单、性能稳定、易于放大等优点，是实现高功率光学频率梳的首选方案。
手持激光焊接和清洁技术（如IPG的LightWELD系统）在食品级焊接中具有显著优势，它们提供了设备设计的灵活性，提高了生产率，降低了成本，提高了质量。
根据该协议，Haemonetics将以每股2.90加元的价格收购加拿大光纤传感器厂商——OpSens的所有流通股。
横模不稳定(transverse mode instability, TMI)是近年来限制超快光纤激光器平均功率提升的主要因素，它指的是当功率超过一定阈值时，增益光纤内的热光效应将会导致输出光束发生快速抖动的现象，原理如图1所示
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所激光智能制造技术研发中心杨上陆研究员团队在高温熔盐用新型结构材料激光焊接方面取得新进展。
高能量、高平均功率的飞秒激光由于在阿秒高次谐波产生、精密加工制造、生物医疗及国防等领域的广泛应用需求，是近十多年来超快超强激光技术研究的前沿热点内容，特别是光纤激光由于稳定可靠的运行特性、皮实紧凑的结构、优良的光束质量、较低的成本等优势，倍受人们的重视。
该范例为掺钇光纤放大器中超短脉冲的放大。光纤为正常色散模式。选择非啁啾高斯脉冲为初始脉冲。在光纤内传播中,脉冲呈现上转换,带宽增加,脉冲宽度增加。脉冲大致呈抛物线型。这是parabolic pulses的由来
近年来，光纤激光器产业呈现百花齐放的发展趋势，从百瓦，到千瓦，到万瓦，众多厂家在行业里各显神通。9月19日-23日，中国国际工业博览会时隔3年再度回归，呈现一幅全球制造业高质量发展的新画卷。
目前，高功率连续光纤绿光激光器，国内仅深圳公大激光能够批量供货。2022年6月，公大激光率先推出了可用于高反金属加工的500W单模绿光激光器，该激光器已批量应用于动力电池制造焊接应用和3D打印领域。
波长在1700 nm至1860 nm之间对应于生物组织的第三个光学透过窗口，当使用该波段的光源驱动高阶非线性光学显微镜，如三光子显微镜（3PM）和三倍频（THG）显微镜时，能提高信噪比和增加穿透深度。
周四，韩国造船巨头三星重工（Samsung Heavy Industries）宣布，公司已开发出应用出海事领域的一款激光高速焊接机器人，旨在大幅提高建造液化天然气船（简称“LNG船”）的生产率。
近期，国内激光产业关于“小型化”的讨论愈发热烈。从各大展会现场来看，小型化、轻量化成为了光纤激光器厂商重要的展示方向。
CTC技术的灵感来源于飞机设计领域，将机翼内原本独立的燃料箱结构，改进为燃料箱与机翼融于一体，减少了零部件的数量与总装工艺。这种改进一方面起到提高生产效率、降低生产成本的作用，另一方面也增加了油量装载，提升了飞机航程。
现代电子信息技术的飞速发展，集成电路芯片封装形式也层出不穷，封装密度慢慢的升高，极大的推动着电子产品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向发展。目前为止，通孔技术（THT）和表面贴装技术（SMT）在电子组装制造业中很普遍
